作者：xdq发布时间：2024-06-26 14:06:49
一辆新能源车里最重要的两类芯片，一是智驾SoC芯片，一是智舱SoC芯片。关于这两类芯片，行业里流传着一种“暴论”：“英伟达决定着中国的智能驾驶，高通则左右着中国的智能座舱。”
这届北京车展上，比亚迪创始人王传福现身地平线发布会现场，发表了又一个“上下场论”：“新能源车上半场看电池，下半场就要看芯片。”这也就是说，新能源车电动化水平怎么样，关键在电池，而新能源车的智能化水平如何，则取决于芯片。这话不无道理。
这里我们暂且不谈英伟达，只说高通。
去年年底，国内某咨询公司统计，中国车企新推出的车型中，有近90%搭载了高通8155座舱芯片，而本土芯片厂商的市占率则不足10%。不仅市占率高，高通座舱芯片装车量的增幅也惊人。据高工智能汽车研究院监测数据显示，去年中国市场（不含进出口）前装标配高通8155芯片的乘用车交付量为206.23万辆（部分为双8155配置），同比增幅达238.3%。
目前来看，由于座舱芯片研发周期长、生命周期短、出货量低，研发成本很难摊薄，属于高门槛市场。而从消费电子领域的极致内卷中厮杀出来的高通，因其在成本、产品性能、生态上的先发优势，不仅能对一众缺少根基的SoC芯片新势力形成降维打击，其他从PC端、手机端转型到汽车端的芯片厂商短期内也很难超越它。
所以就眼下来说，高通的确决定了中国的智舱水平，但在更长远的将来，高通在智舱界的统治地位未必不会松动。
今年4月，高通的老对手联发科发布了天玑汽车座舱平台，并首次将3nm制程应用于汽车芯片，算力比高通的8295芯片提升了30%。除此之外，它与英伟达结成同盟，希望通过AI的加持让自家产品更具性价比和竞争力。
AMD作为PC芯片厂商，天然地具备较强的计算和处理能力，旗下的RyzenV1000系列芯片已搭载在特斯拉Model3和ModelY上，今年AMD又推出了针对汽车座舱的V2000A系列芯片，成本更低，CPU性能更高，难保不会有除特斯拉之外的主机厂跟进。
与此同时，一批车载芯片新势力也在加速崛起，它们主要来自中国本土。
比如背靠吉利的芯擎科技，去年推出了国内首款7nm智能座舱芯片“龙鹰一号”，又采用了更适合电动车的“硬件隔离式”架构，与高通的“软件虚拟式”设计形成差异。
再比如四维图新的AC8025芯片在座舱控制之外，还联合了地平线征程3推出舱行泊一体化解决方案，搭载在四维图新最新今年发布的NIinCar中。
芯驰科技以X9舱之芯系列产品，覆盖各个时代的座舱处理器需求，现已量产在奇瑞、上汽、长安、广汽等多家车企的产品上。
15万以下的车型未必真的需要多高的芯片算力，此前这部分产品向高通倾斜，遵循的是硬件预埋的逻辑，但最终造成的是算力的浪费；何况，算力之外，车企对芯片的适配优化能力同样是决定车机体验的关键指标，所以与其盲目卷算力，不如设法提升用好芯片的能力。
除此之外，高通芯片算力覆盖不到的15万以下的细分市场，也是本土供应商的突破口。
可以想见，未来随着越来越多车企回归理性，一部分定位中低端的车型，会更愿意采用报价更低、服务更灵活的本土供应商的方案。
即便没有以上这些因素，单是供应链安全这一点，高通就处于绝对劣势。据了解，广汽、吉利等国内大厂都已有了明确的国产替代计划，只要有了足够多的定点，国产芯片在性能、算力等方面赶超高通不过只是时间问题。
毕竟，市场才是芯片企业的核心竞争力，高通芯片的性能还不是一部部手机喂出来的。
